文：郭智銘/技服中心
simon.kuo@meanwell.com

明緯創立至今已快40年，累積上萬種產品，以優良品質以及高性價比在市場備受肯定。交換式電源供應器依設計的功率與架構不同，可由數十顆零件，甚至數百顆零件組成。每顆零件在設計上都一定有其必要性，所以如何確認實際壽命與信賴性評估一直為各廠牌的竅門。 產品的設計優劣，以及評估是否完整，都可從MTBF數據，甚至是製造商的保固年限略知一二。本文將剖析與探討產品導入前期會參考的MTBF數據以及Lifecycle數據。

MTBF和Life Cycle均是產品信賴性的重要指標。 目前MTBF 較常使用的預估方法為零件計數法(Part count)及應力分析法(Stress Analysis)，所依循的法規最主要有 MIL-HDBK-217F Notice 2 及TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)。而Life Cycle則是單指該產品的電解電容在最高工作環溫條件下之溫升，計算其電解電容壽命的參考值，兩種數據都具有參考價值，只是基礎不同。同上所述，Life cycle基本上是以電容壽命為基礎，來推估產品可使用之壽命，但MTBF計算方法則複雜許多。大家都知道MTBF計算公式中參數的電子零件失效率公式內含了許多參數如方程式1，如品質因子、環境因子、基本失效率…等，這些參數搭配元件應力或數量則會產生不同的MTBF數值。但大家不知道的是，實質上MTBF內的部分參數是會隨著時間而改變的，以下將為大家做簡易的說明。

電子零件失效率公式

隨著半導體產業努力跟上摩爾定律，整體材料科學以及相關工藝亦不斷地在提升。同理可證，相同尺寸與規格的電子元件，其製造不良率或品質跟過去應不再相同，這也是為什麼，MTBF資料庫每隔一陣子就會進行版本更新。除了微調元件不良率的參數之外，也會因新物料的產生，將其增加至資料庫中。因此，即便設計相同，除了可提高元件規格之外，更可單純透過提升物料的品質，進而改善MTBF公式中的品質因子πQ數據，最終達到提升MTBF之目的。

明緯創立至今秉持著永無休止創新與改善的精神，為了提升產品品質，除了不斷提升研發能量，更嚴格篩選用料以及供應商。過去，明緯MTBF數據趨於保守，資料庫內之數據標準過於主觀，當客戶遇到專案競爭或者相關標案時，明緯產品MTBF皆略少於競品。還好的是，明緯產品life cycle數據搭配保固政策可作為品質保證的利器。有鑑於近年來所遇之困擾，今年，明緯重新檢視明緯產品TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) MTBF數值並進行優化。明緯已從物料源頭確保來料之品質，搭配IQC/OQC…等品質控管機制，一直到售後市場回饋落實再發防止，除了確保自身產品品質，另一方面也間接提升了MTBF內之品質因素參數，提升至Level I 或 II等級，請參考如下表一TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) 電子零件品質等級分類。

明緯不斷推出長保固年限產品(7年保固的HLG系列/6年保固的HEP系列/5年保固的DPU/DRP系列…等)，主要是lifecycle與保固年限較貼近且滿足一般使用者對於產品壽命的期待。無論是TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) MTBF，或者Lifecycle都是對產品設計的承諾。透過這次，明緯重新檢視，校正與優化MTBF πQ相關參數，讓MTBF數據更貼近明緯高品質的表現，提升產品規格面競爭力。